WowKeren - Selama beberapa hari terakhir, bocoran soal Sony Xperia Z4 terus beredar di dunia maya. Kali ini, sumber mengungkap penampakan baru dari smartphone anti-air dan debu itu.

Menurut @OnLeaks via Phone Arena, gambar yang bisa dilihat di bawah ini sama dengan penampilan Xperia Z4 yang sebelumnya telah bocor ke publik. Seperti yang dapat diamati, handset tersebut berada di dalam casing plastik yang sepertinya akan jadi aksesoris tambahan perangkat ini.

Berdasarkan Geekbench, handset tersebut bakal menjadi perangkat yang dipersenjatai dengan prosesor Snapdragon 810. Kamera belakangnya akan dilengkapi sensor IMX230 terbaru Sony yang memiliki poin 192 AutoFocus.

Desain bodi Xperia Z4 tak jauh berbeda dari pendahulunya. Yang berbeda hanya letak tombol kunci dan sensornya saja. Sementara itu, kabar terbaru menyebutkan bahwa Sony akan merilis smartphone andalan mereka pada September mendatang.